据日经亚洲谈论报导，京瓷将扩展对半导体的出资，在到2026年3月的三个财年内将总出资和研制开销本钱添加至1.3万亿日元（97.8亿美元），京瓷方案中的出资大约是京瓷曩昔三年在相同项目上出资的两倍，因为京瓷预估芯片商场将不断扩展。

  音讯称，该公司还将筹集资金，初次典当其KDDI（日本电信公司）股票，一起告贷高达1万亿日元。京瓷方案在坚持无债款办理方针的情况下，转向对包含陶瓷元件在内的范畴的活跃出资。

  作为97.8亿美元出资方案的一部分，京瓷将在日本鹿儿岛县制作一座新的半导体封装厂。该工厂的制作估计耗资约 600 亿日元（4.5亿美元）。该公司表明，跟着来自5G、数据中心的需求添加，新厂房的半导体零部件出产能力将进步公司约1成营收。

  值得一提的是，上一年8月，京瓷就曾宣告方案出资150亿日元在鹿儿岛国分工厂厂区内兴修新一座工厂，方针将其MLCC产能进步20%。

  该公司还将在长崎树立一个新的制作工厂，据报导，该工厂将专心于制作“陶瓷元件与半导体封装”。该设备的制作本钱将高达1000亿日元，估计将于2026年投产。

  此外，京瓷还方案扩建一些现有的出产多功能打印机和石英元件的工厂。它是晶体振荡器的首要出产商，这种电路一般由石英制成，有助于调理处理器的时钟速度。

  据该公司称，京瓷的方针是在到 2023 年的财政年度完成 2 万亿日元（150 亿美元）的销售额，并设定了到 2029 年 3 月的财政年度到达 3万亿日元的长时间销售额方针。估计其本财年的本钱出资将到达创纪录的 2000 亿日元，这首要是因为对先进半导体相关组件的微弱需求。京瓷表明，与 2023 财年的猜测比较，京瓷方案在 2024 财年及今后的出资水平更高。

  日本京瓷公司创立于1959年，开始为一家精细陶瓷制作商。精细陶瓷是指一系列具有共同物理、化学和电子功能的先进资料。现在，京瓷公司的产品有手机和网络设备、半导体零部件、电子元件、水晶振荡器和连接器、使用在光电通讯网络中的光电产品、切削东西、打印机/多功能复合机等工作信息设备、精细陶瓷厨房用品、太阳能电池等。

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