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【48812】贴片电阻激光焊接怎么样才干做到批量化

作者:kaiyuncom官网登录址线路一 来源:kaiyun体育app手机下载 发布时间:2024-04-25 05:07:20

  通过多年开展,激光技能广为人们了解,人们对其的认可度进步,推动了激光技能的运用。现在激光焊锡机设备可分为面向

  贴片式电阻器电容器的基片大多选用陶瓷资料制作,这样一种资料受磕碰易决裂,因而在拆开、焊接时应把握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应操控在200~250C左右。预热指将待焊接的元件先放在100C左右的环境里预热1~2分钟,避免元件忽然受热胀大损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热,最好仍是不要碰到元件。别的还要操控每次焊接时刻在3秒钟左右,焊接结束后让电路板在常温下天然冷却。以上办法和技巧相同适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。

  贴片式集成电路的引脚数量多、距离窄、硬度小,假如焊接温度不妥,极易形成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等毛病。拆开贴片式集成电路时,可调激光温度调至260C左右。

  换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡悉数铲除,确保焊盘的平坦清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁,均匀搪锡,再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点,焊接时用专用夹具固定好集成电路外表,避免集成电路移动,将集成电路四角的引脚与线路板固定后,再次查看承认集成电路类型与方向,正确后正式焊接。最终仔细查看和扫除引脚短路和虚焊,待焊点天然冷却后,用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点,避免留传焊渣。

  检修模块电路板毛病前,宜先用毛刷蘸无水酒精整理印制板,铲除板上尘埃、焊渣等杂物,并调查原电路板是不是真的存在虚焊或焊渣短路等现象,以及早发现毛病点,节约检修时刻。

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