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  据博敏电子介绍，本次募资的梅州生产基地项目已于2021年底开工建设，由于基建等难度较大，目前仍属于三通一平的阶段。公司已使用部分自有资金先行投入建设，待这次募集资金到位后，公司会将这部分预先投入的自有资金置换出来。项目预计投入到正常的使用中时间在2025年左右。

  此外，今年江苏博敏二期已正式投产IC载板，前期和HDI产品制程具有较高相似度的摄像模组等模组类载板，去年已开始量产；今年在EMMC，DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型。

  合肥项目落地之后，配合长鑫存储等计算机显示终端产品技术路线，进入中高端FCCSP、FC-BGA等产品领域，由低难度向中、高难度拓展，稳扎稳打发展，才能有很大成效避免在集成电路领域因质量上的问题产生的高风险。现以江苏博敏二期达产后一万平米月产能作为开发载板产品的孵化器，到合肥一期月产三万平米的爬坡，乘着国产替代的东风相信会是一个比较快的发展过程。

  博敏电子表示，目前所有投入预计在明后年开始慢慢地释放效应。从释放节奏看，明年主要是陶瓷板、软硬结合板，服务器在新基建的加持下带来新的受益。随着江苏IC载板逐渐满产，合肥项目的落地，未来IC载板会给公司带来增量收入。

  关于与中天鹏宇合作和小鹏汽车定点开发项目，博敏电子表示，公司于今年3月份与中天鹏宇签署深度战略合作协议，双方围绕电子电路制造达成长期战略合作，主要为其生产PCB/PCBA、陶瓷基板、无源器件三类产品。公司与小鹏汽车的合作属于新能源汽车领域，主要涉及电子装联业务，预计项目周期5年，金额为2.5-3.0亿元。目前公司正在为上述两个客户按照既定的订单推进业务。

  陶瓷衬板目前受市场重大关注，虽然本次募投未将其纳入，但对博敏而言很重要，公司已将AMB陶瓷衬板作为第二增长极，目前具备8万张/月产能；随着SiC在大功率领域应用需求的增大，以产品质量标准尺寸换算，单车用量为1-3张板，按最低量供应，最多对应8万辆车，产能远不够。未来拟对深圳工厂后端PCB产能进行系统改造，作为PCB新能源特种板、陶瓷衬板生产基地，预计明年底陶瓷业务达到20万张/月产能，后续将随着下游客户认证节奏陆续释放。

  对于氮化硅的情况，博敏电子指出，70%以上陶瓷材料都是日本在供应，现在主流公司包括富乐华、罗杰斯的陶瓷材料都是外购，有些军工要求国产化替代，所以公司在国内的材料也做了积极的认证。车用的市场化材料大部分是进口的，国内的材料氮化铝比氮化硅的国产替代进程快一点，氮化硅产业化仍需要一段时间。

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