东方财富证券-博敏电子-603936-动态点评：扩大AMB陶瓷衬板产能，提高封装载板事务规划

  ：00V高压渠道的逐步完成，碳化硅器材商场将快速地增加，带动陶瓷衬板进入高增周期。公司根据AMB工艺的陶瓷衬板运用自研的钎焊料，从烧结、图形蚀刻到外表处理全工艺流程具有显着的身先士卒的优势，具有在国内首先产业化的才能，现在产能8万张/月，产品先后在航空系统、中车系统、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体。”

  【事项Summary】]◆2023年1月3日晚，公司发布了重要的公告，拟与合肥经开区管委会签署《出资协议书》，拟在经开区内出资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目出资总额约50亿元人民币，出资建造IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地，主要是做IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通讯商场及MiniLED范畴的封装载板产品。

  公司根据AMB工艺的陶瓷衬板运用自研的钎焊料，从烧结、图形蚀刻到外表处理全工艺流程具有显着的身先士卒的优势，具有在国内首先产业化的才能，现在产能8万张/月，产品先后在航空系统、中车系统、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中展开样板验证和量产运用，估计2023年末到达20万张/月的产能规划。

  本次IC载板项目估计总出资30亿元，方案2024年元月开工建造，2025年12月竣工投产，项目估计可完成年销售额25亿元，该项目将逐步增强公司在集成电路范畴高端电子电路产品研发与制作方面的技术水平，一起也会带动公司在原有高多层、HDI等传统电路板制作方面的实力提高，丰厚公司产品线，增强高端商场竞争力。

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