2024年3月12日音讯，据国家知识产权局公告，深圳顺络电子002138）股份有限公司请求一项名为“一种陶瓷封装基板结构“，公开号CN117690900A，请求日期为2023年11月。

  专利摘要显现，本发明提出一种陶瓷封装基板结构，包含陶瓷基板、焊料和金属框体，陶瓷基板上设置有沟槽，焊料坐落沟槽内，金属框体的底部经过焊料与沟槽焊接在一起，使得高温熔融状态下焊料的活动被约束在沟槽范围内，防止溢出，进步焊接质量和产品可靠性。在构成气密性封装管壳结构的场景中，还可提高陶瓷封装基板结构的气密性。

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