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如何利用万用表判断芯片和PCB之间良好焊接

作者:kaiyuncom官网登录 来源:kaiyuncom官网登录址线路一 发布时间:2024-04-01 10:44:49

  2、参考网上找到的芯片内部结构,芯片IO管脚位置都有ESD二极管,所以万用表测试到的二极管压降就是这一个二极管。

  Atmel公司推出ATA6621 LIN系统基础芯片(SBC),符合新颁布的LIN2.0标准。与独立使用的LIN收发器相比,像ATA6621这样的系统基础芯片集成度高,包括一个电压调节器和看门狗。 SBC采用Atmel的高压BCDMOS工艺,工作电压高达40V,适合在恶劣环境下使用,如汽车门模块、座位控制或智能传感器等汽车产品,也可用于传动系统产品,如引擎控制管理系统。 为了减小EMC问题,ATA6621集成了符合LIN 2.0规范的受控转换速率功能,接收器的输入滤波器有助于降低总线信号上的RF干扰。为满足42V功率网要求,总线 LIN IC还提供诸多保护的方法,如超温关机和短路保护。 A

  华为宣布将在2020年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA 2020)上举行主题演讲,时间是当地时间9月3日下午2点。根据以往惯例,华为或发布麒麟9000处理器,Mate 40系列将首先搭载这款芯片。 据了解,麒麟9000采用台积电5nm工艺。 月初,余承东表示,由于美国的制裁,华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造,将成为绝唱。 在这次演讲的海报图上,华为称将展示 无缝智慧生活 。 此前,华为为了应对“禁令”所带来的危机,提前向台积电追加了一笔芯片订单,确保最新最强的麒麟9000芯片得到量产,在禁令实施前,虽然麒麟芯片的产能只有800万枚,但这也是没有很好的方法的事情,也可以满足一部分华为mate旗

  或亮相IFA 2020,或成为绝唱 /

  据国外新闻媒体报道,受疫情影响,多家公司已下调了业绩预期,部分芯片制造商目前对今年的前景也不太看好。 部分芯片制造商对今年的前景不太看好,源自外媒的报道,外媒在报道中表示,部分芯片制造商,也有部分半导体行业的其他厂商,已对今年终端市场的需求感到悲观。 在芯片制造方面,为苹果、华为等公司代工芯片的台积电最受关注,他们在芯片工艺方面也走在行业前列,行业观察的人说,台积电对今年的前景是否会变得悲观,将会是一个重要的指标,不过台积电目前还未给出相关的预期。 在终端产品方面,今年关注度非常高的是苹果的5G iPhone,而分析师目前预计,支持5G的苹果iPhone 12,可能不会在

  制造商已对今年终端市场需求感到悲观 /

  目前包括美、日、韩及大陆电信营运商纷将5G技术商用化时程押宝在2020年,甚至有部分北美及韩系电信营运商喊出2018年便可以抢先试行5G相关应用,随着5G基本的建设如火如荼地展开,5G相关芯片解决方案包括产品规格、通讯协定、技术标准及芯片效能等发展,亦开始加快脚步,近期包括高通(Qualcomm)、联发科、展讯、苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)等,台面下纷进行卡位、合纵连横策略,全面抢攻5G商用化大饼。 国际芯片业者表示,尽管目前5G基本的建设及生态环境尚无法大范围支援,5G最新通讯规格恐要等到2020年才会正式鸣枪起跑,5G世代来临仍有4~5年的准备期,然因5G相关芯片解决方案一定提前准

  1 概述 在专用通信系统中,电话会议是必不可少的功能,如部队的指挥调度、车站的站场调度、话务转接台的三方会议、会议录音等都会用会议功能。 目前,市场上出现的会议信号合成器处理专用集成电路芯片主要有Motorla公司的MC145611、Mitel公司的MT8924、SGS-汤姆逊公司的M34116。 M34116有以下主要技术特点: *可汇接1~64方会方式通线种模式下同时工作,会议、透明传输和声音产生; *典型的比特率为1356/1544/2048/4096Kb/s; *兼容所有PCM帧格式; *A/μ律可选; *每一个通道为相同的优先级; *从发送到接收有一个帧又一个时隙的延时;

  全集成汽车 USB Type-A 和 USB Type-C 充电器控制

  简介 汽车中控系统通常都会提供一个 USB 充电端口,该端口需要在传输数据的同时为移动电子设备充电。对这些系统而言,选择带 USB 限流开关的汽车级 IC 很重要。本文将介绍 MPS 的 USB 充电端口降压变换器 MPQ4228-C-AEC1,以及如何将其高效率的优势应用于 USB 集线器和其他 USB Type-C 、USB Type-A 应用中。 MPQ4228-C-AEC1 MPQ4228-C-AEC1 提供了一种集成降压开关模式变换器和 USB 限流开关的 USB 充电解决方案(见图 1)。它支持 BC1.2 CDP 模式和 USB Type-C 5V @ 3A DFP 模式,并采用小尺寸 QFN-22 (4mmx4m

  北京时间8月2日早间消息,据报道,买下位于圣迭戈(San Diego)的Rancho Vista企业中心,这是苹果在该地区扩充硬件、软件工程团队的一部分。 2019年苹果曾给出承诺,2022年之前在圣迭戈增加1200个新职位,还说要在那里建一个新园区。之后苹果在大学城、Rancho Bernardo租了几幢办公楼,现在又以4.45亿美元买下Rancho Vista企业中心。 新闻媒体报道称,这是苹果首次在圣迭戈购买商业地产,苹果计划在2026年之前将当地员工增加到5000人。 2019年圣迭戈官员曾说苹果将会招募硬件软件员工,考虑到高通在那里也有办公园区,有人猜测苹果的目标是用自己的调制解调处理器取代高通产品。但从

  以取代高通 /

  在过去的2023年和马上就要来临的2024年,中国芯片厂商既遭受过无理制裁,也经历过下行周期。现在中国正在引领着芯片的扩张趋势,迎来行业新一轮复苏。 中国芯片产业驰而不息,但由于起步晚,国产芯厂商不仅要积累属于自身个人的Know-How,还要越过高耸的专利墙。种种不易意味着,一百家国产厂商中,可能只有一家厂商能够依靠过硬的产品和性价比杀出重围。 现在,虽然在高端芯片上国产芯片仍然有差距或空白,但在中低端芯片方面,我们已有了很多选择。面对纷繁复杂的国际关系,下游厂商正在持续不断的增加自身产品的国产化率,国产芯片在工程师电路板上的占比也开始慢慢的升高。 所以,这一次,EEWorld勇闯“无人区”,做点不一样的事,正式推出并上线“最能

  最能打? /

  和高速串行接口(HSSI)设计指南

  -拓扑结构对信号质量的影响

  设计指南之五

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  2024年1月8日,Wi-Fi联盟正式公开宣布,已完成并推出Wi-Fi 7无线标准的认证,适用的终端产品能正式获得“Wi-Fi 7认证”(Wi-Fi CERTIFIED ...

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